다이 스탬핑 부품의 칩 막힘 원인은 무엇이며 어떤 대책을 취해야 하나요?

스탬핑 부품의 칩 막힘에 대한 원인 및 대응 조치는 다음과 같습니다.

1) 누출 구멍이 너무 작으면 누출 구멍의 간격이 증가할 수 있습니다.

2) 누출 구멍이 너무 커서 스크랩 재료가 구르며 누출 구멍이 다시 수정됩니다.

3) 칼날이 마모되고 버가 커서 칼날을 다듬어야 합니다.

4) 기름이 떨어지는 속도가 너무 빨라 기름이 끈적끈적하다. 기름이 떨어지는 양을 조절하고 기름의 종류를 바꿀 수 있습니다.

5) 오목 다이의 직선 블레이드의 표면은 거칠고 분말은 소결되어 블레이드에 부착되며 표면 거칠기를 감소 시키거나 표면 처리 및 연마로 재료를 변경할 수 있습니다.

6) 재료가 부드럽고 블랭킹 간격을 수정하십시오.
비상조치는 펀치날 끝면을 경사나 호로 다듬고(방향에 주의), 진공청소기를 사용하고, 백킹 플레이트의 블랭킹 구멍에 공기를 불어넣는 것입니다.

다이 스탬핑 중 블랭킹 오프셋 크기가 변하는 이유는 무엇입니까?

어떤 대책을 세워야 할까요? 블랭킹 오프셋 크기가 변하는 주된 이유와 대응책은 다음과 같습니다.

1) 볼록 및 오목 다이의 칼날이 마모되어 버가 발생하고(모양이 너무 크고 내부 구멍이 너무 작음) 칼날을 수리해야 합니다.

2) 부적절한 설계 클리어런스, 설계 수정 및 가공 정확도 제어;

3) 블랭킹 수준의 펀치 및 다이 인서트가 오프셋되고 간격이 고르지 않은 경우 위치 정확도와 블랭킹 간격을 조정할 수 있습니다.

4) 가이드 핀이 마모되어 핀 직경이 충분하지 않은 경우 가이드 핀을 교체할 수 있습니다.

5) 가이드가 마모된 경우 가이드 포스트와 가이드 부시를 교체할 수 있습니다.

6) 피더의 공급 거리가 압착 재료의 방출에 대해 적절하게 조정되지 않았으며 피더가 다시 조정되었습니다.

7) 형 폐쇄 높이의 부적절한 조정, 폐쇄 형 높이를 다시 조정합니다.

8) 스트리핑 인서트가 마모되었거나 프레스(강압) 기능이 없거나 재료가 당겨지고 뒤집혀서 펀칭이 작음) 스트리핑 인서트를 연마하거나 교체할 수 있으며 강한 압력 기능을 증가시킬 수 있으며, 프레싱 재료를 조정할 수 있습니다.

9) 스트리핑 인서트의 강한 압력이 너무 깊고 펀칭 구멍이 너무 크며 강한 압력 깊이를 줄이기 위해 다이를 조정해야합니다.

10) 스탬핑 재료의 기계적 특성이 다양한 경우(안정되지 않은 강도 및 연신율) 재료를 교체하고 공급 품질을 제어해야 합니다.

11) 펀칭력은 재료 견인력의 치수 변화를 유발합니다. 펀치 블레이드의 끝면을 경사 또는 호로 트리밍하여 펀칭 중 힘 상태를 개선하거나 스트리핑 인서트의 블랭킹 부분에 가이드 기능을 추가할 수 있습니다.

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